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半导体端子超声波焊机

应用范围

IGBT、SiC功率模块端子焊接

设备优势

具备良好的焊接能力

较大的焊接面积

高精度的运动控制和定位

柔性的自动化系统

快速交付，快速响应

自动定位，自动焊接

中文系统，人机界面友好

主要参数

设备电压

380V

焊接模式

时间模式/能量模式

上料模式

半自动/全自动

振幅调节

50%~100%

可焊端子面积

2-25㎜²

焊接厚度

0.3-1.5㎜

定位系统

视觉定位，视觉引导

运动系统

全伺服控制

焊接数据

可追踪追溯

生产质量监控

多种数据监控和曲线，过程管控

MES系统

可连接

扫码枪功能

可选配

除尘系统

可选配

焊接样品

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